winbond 25q64

　　EL3072 和 EL3074 模拟量输入端子模块具有相同的功能，分辨率为 16 位（之前为 12 位），可作为 10 V / 20 mA 通用输入。EL3072 具有 2 个可单独进行参数设置的输入，而 EL3074 则有 4 个。另一个新型号是 8 通道的高密度端子模块 EL3078。EL4072、EL4074 和 EL4078 模拟量输出端子模块具有更高的分辨率，通道数量也扩展到了 8 个。
winbond 25q64相比当前主流的CAN FD车载通信方案，NCA1462-Q1在满足ISO 11898-2:2016标准的前提下，进一步兼容CiA 601-4标准，可实现≥8Mbps的传输速率。凭借纳芯微的振铃抑制功能，即使在星型网络多节点连接的情况下，NCA1462-Q1仍具有良好的信号质量；此外，超高的EMC表现，更加灵活、低至1.8V的VIO可有效助力工程师简化系统设计、并打造更高质量的车载通信系统。
TAS8240 是一款基于 TMR 的紧凑型传感器，带有冗余，经济实惠，由 4 个惠斯通电桥组成，适用于角度检测
　　在 -40℃ 至 +150℃ 的环境温度范围内，角度精度可达±1.0°

　　ABI Research近发布的一份报告显示[1]，包括传感、机器人、信标、智能家居、资产追踪等工业物联网应用以及其他未来应用场景，对产品的各种性能都有更高的要求。为此，英飞凌推出的CYW20822-P4TAI040蓝牙模块通过提供强大的连接能力和出色的性能，能帮助客户打造出适用于物联网和消费电子领域的创新产品。
　　Power Integrations发布了一份新的设计范例报告(DER-952Q)，重点展示了额定耐压1700V的InnoSwitch3-AQ IC所实现的高集成度。这款结构紧凑、外形小巧的电源可在85°C环境温度下，在300VDC至900VDC输入范围内提供86W的全功率输出。这是一款无散热片设计，其效率超过92%，并且仅使用62个元件。13.5V输出配置可使该设计取代车辆的12V辅助电池。
winbond 25q64　　三星Galaxy Z Fold6的生产力提升远不止于此，Galaxy AI还令笔记助手、转录助手、即圈即搜、浏览助手，以及新增的涂鸦生图和帮写功能等，在记录、创作以及搜索方式等方面的体验进一步革新，让用户能够快速整理海量资料并智能排版，甚至完成个性化内容分析和创作，限度将工作化繁为简，如同随行的私人助理。
　　英特尔发布了一款功能强大的全新汽车行业独立 GPU。今天早些时候，该芯片制造商 在中国深圳举行的英特尔 AI 驾驶舱创新体验活动上展示了 Arc A760A 。英特尔汽车副总裁兼总经理 Jack Weast 在台上演示时声称，这款全新独立 GPU 可以“在车内提供与在家一样的 3A 游戏体验”。英特尔表示，搭载 GPU 的汽车早将于 2025 年上市。
　　基于Arm Cortex-M0核心，NuMicro M091系列运行工作频率高达 72 MHz、搭载32 KB至64 KB的Flash memory、8 KB的SRAM，以及2.7V至3.6V的工作电压。NuMicro M091系列不仅在性能上有所突破，同时拥有丰富的模拟周边，搭配4组12位DAC和多达16信道12位2 MSPS的ADC。

　　ActiveProtect不仅可以作为单独的备份服务器，还能部署于多个站点，并通过集中的平台进行管理。针对连锁型或在全球布局业务的大型集团企业而言，远程集中管理一直是头等难题。ActiveProtect单一集群下可支持高达2,500台备份服务器，还可搭配群晖NAS/SAN，或集群中其他ActiveProtect服务器，实现异地备份或数据分层。
winbond 25q64　　ST推出了 一款一体化、直接飞行时间（dToF ）3D LiDAR（光探测和测距）模块，具有市场领先的2.3k分辨率，并透露了全球的50万像素的早期设计胜利间接飞行时间 ( iToF ) 传感器。
　　GB01系列连接器（间距1.25mm）以其安全锁定结构，有效防止插头与插座在实际应用中的脱落问题，同时外壳的防呆装置避免了装配时的反向插入错误。其小巧的体积特别适合于PCB空间狭小的场合，提供了一种既节省空间又安全可靠的连接解决方案。
　　AL1783Q 产品符合汽车规格* ，符合 AEC-Q100 标准，在 IATF 16949 的工厂中制造，并支持 PPAP 文件。AL1783Q 采用节省空间的 TSSOP-16EP (5.1mm x 6.6mm) 封装，以 2,500 件为单位供应。