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　　新系列转换器采用 3mm x 3mm QFN16 封装。客户可从意法半导体电子商城 ST eStore申请A6983 和 A6983I的样片。评估板STEVAL-A6983CV1 和 STEVAL-A6983NV1 A6983，以及A6983I 的评估板 STEVAL-L6983IV可以帮助客户快速启动项目，加快项目开发进度。
st microelectronics　　新集成AI功能加速了深度学习处理速度。这类工作可以通过优化的英特尔AVX2和英特尔VNNI指令集实现。由于CPU和集显 (Intel Gen12 UHD GPU）都支持INT8深度学习计算，与前几代相比，图形处理速度明显加快，物体识别速度提升6倍。用户将从AI功能加速中受益，当与结合虚拟化相结合时，可以显著提高应用程序的效率和生产率。
此前，三星 MX 部门主要在其高端平板电脑中使用高通的“骁龙”AP。例如，2022 年发布的 Galaxy Tab S8 搭载了骁龙 8 Gen 1，去年推出的 Galaxy Tab S9 搭载了骁龙 8 Gen 2。然而，联发科的重大技术进步促使其决定在 Tab S10 中使用 Dimensity 9300+ 代替骁龙 AP。

　　具体来说，在数据准备阶段，通过多协议融合互通技术，面对多份、多种协议的数据，存储底层仅保留一份数据，实现数据共享免搬迁；在模型训练阶段，通过大小IO智能识别和缓存预读技术快速保存和恢复checkpoint（检查点）文件，实现TB级训练数据Checkpoint读取耗时从10分钟缩短至10秒内，大幅提升训练过程中数据加载速度；RDMA/RoCE网络连接技术和数控分离架构的设计，实现东西向数据免转发，极限发挥大模型训练中硬件网络带宽性能。
　　MAX32690 MCU采用68引线TQFN-EP（0.40mm间距）封装和140焊球WLP（0.35mm间距）封装。该器件适用于工业环境，额定温度范围-40°C至+105°C，目标应用包括有线和无线工业通信、可穿戴和可听戴健身及健康设备、可穿戴无线医疗设备、IoT和IIoT以及资产跟踪。MAX32690拥有配套的评估套件 (MAX32690EVKIT#)，也可在贸泽网站订购。
st microelectronics　　L99H92 包含两个高边驱动器和两个低边驱动器，可以控制一个全桥，驱动一台双向直流电机运转，还可以控制两个半桥，驱动两台单向电机运转。这款高集成度且易于配置的驱动器适用于各种汽车系统，包括电动天窗、车窗升降机、电动后备箱、电动滑门和安全带预紧器。
　　Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布在业界率先验证并出货基于大容量 32Gb 单块 DRAM 芯片的128GB DDR5 RDIMM 内存，其速率在所有主流服务器平台上均高达 5,600 MT/s。
业界首款-48 V宽输入电压数字热插拔控制器XDP700-002，扩展了其XDP数字功率保护控制器系列。这款控制器具有专为电信基础设施设计的可编程安全工作区域（SOA）控制功能，以及不超过±0.7%的超低电流报告误差，能提高系统故障检测和报告的准确性。此外，该产品还采用升压模式控制技术，可在非SOA系统中更安全地开启场效应晶体管（FET）。

　　英特尔车载独立显卡和英特尔AI增强型软件定义（SDV）车载SoC（集成显卡）配合使用，将带来性能的成倍提升。它将为汽车厂商提供出色的可扩展性，同时带来更高的性价比。对于那些寻求面向未来的解决方案的汽车厂商来说，这套解决方案组合将是一个明智之选，既能适应汽车行业快速演进的格局，又不会大幅增加成本。
st microelectronics　　这两款图像传感器均采用豪威集团的Nyxel近红外（NIR）技术，可提高700-1050nm波长的QE，从而能够从更远的距离捕捉到更明亮的图像；PureCelPlus-S晶片堆叠架构可实现优异的图像传感器性能；CSP封装技术可实现尽可能小的产品尺寸。
这种优化的流体管理不仅实现了高效的强迫对流换热模式，而且显著提高了冷却介质的使用效率和系统散热效能。基于此，更为绿色环保、低成本的合成油也有望作为冷却介质来解决千瓦级散热问题，从而进一步降低数据中心的运营成本和环境影响。而且，该技术引入了创新的转接板设计，为客户面临的浸没式液冷机柜与服务器设计之间需解耦的难题，提供了行之有效的解决方案，且满足客户对于整体系统灵活性和兼容性的需求。
移远的模组产品都以安全性为核心。从产品架构到固件/软件开发，同样均遵循业界领先的实践和标准，不仅通过第三方独立测试机构减少潜在的漏洞，还在整个软件开发生命周期中执行生成SBOM和VEX文件、固件二进制分析等安全实践，以确保产品的安全性和可靠性。