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  为此,FLM163D和FLM263D为终端设备提供各种支持,可助力客户高效、高性价比地完成Matter设备的相关,包括Matter、WWA(Working with Alexa)和MSS(Matter Simple Setup)等服务。其中,Matter可确保内置该系列模组的终端设备能够无缝接入Matter网络,提高终端设备的便利性;WWA和MSS则允许用户无需复杂操作即可将符合Matter标准的智能家居设备无缝添加到Alexa平台中。
infineon  市场对于电源模块小型化、高功率密度需求日趋强烈,对此,金升阳在K12MT系列原有6-16A产品基础上进行拓展,推出K12MT-20A系列。该系列优化系统功率需求,体积小,性能更加高效,输出电压在0.6-5V范围内精准可调,可满足各种复杂环境高要求和广泛需求的POL功率范围。
  TSB952的工作温度范围是 -40°C 至 125°C,可用于工业和汽车环境。意法半导体将于 2024年下半年推出符合 AEC-Q101 标准的车规型号。全系产品均能耐受4kV ESD静电放电 (人体模型),并加强了 EMI抗电磁干扰能力。
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  智能制造应用产品系列:凌华智能的AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server )专为智能制造设计,驱动AI革新数字转型,提升生产灵活性和应变能力。
对于医疗应用,CCP550系列符合IEC60601-1 Ed.3的安规,初级到次级有2个MOPP,初级到地和次级到地有1个MOPP。结合低接地和患者漏电电流,CCP550是漂浮式(BF)患者接触医疗设备的理想选择。
因此,电源电路需要兼顾小型化和高效率。在这样的电源电路中,需要具有能够支持大电流的小型高电感且直流电阻低的功率电感器。
CoolGaN? Smart Sense 产品具有无损电流检测功能,简化了设计并进一步降低了功率损耗,同时将各种晶体管开关功能集成到一个封装中,适用于消费类USB-C 充电器和适配器。
这一新版本选择彰显了我们对 Wi-Fi 以及提供创新连接解决方案的承诺,使我们的客户能够突破无线设计的极限。
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  三星Galaxy Z Fold6在升级用户工作方式的同时,还为用户带来更为精彩的大屏体验。内屏采用了升级的窄边框设计,拥有更大的可视范围和操作空间,而高达2,600尼特的屏幕峰值亮度搭配Vision Booster技术,更带来了全场景的清晰显示效果。另外,高性能的芯片组集成了同品类中出众的CPU、GPU和NPU,为复杂的多任务处理、AI运算提供了有力支持。此外,在相比上代产品1.6倍大的VC均热板、光线追踪技术与升级的游戏助推器的高效协同下,还能够为用户呈现出逼真的画质和自如的操控,令大屏游戏体验更上一层楼。
infineonTDK 将以开发新产品固态电池为目标,努力开发电池芯和封装结构设计,并向量产迈进。此外,TDK 还将运用在电子元件业务中积累的生产工程技术,通过积层层压技术提高电池容量,并扩大其工作温度范围。
N97 版本可提供高达 16Gbyte 的 LPDDR5 和 128Gbyte 的 eMMC(部件 UPS-ASLN97-A10-16128 上),扩展选项包括 M.2 E 和 M-Keyed 插槽。
TacHammer Carlton在中国的推出标志着TITAN Haptics在不断扩大其全球影响力的过程中达到了一个重要的里程碑。公司致力于为所有的设备制造商和创新者提供触觉解决方案,TacHammer Carlton在中国的引入进一步加强了这个承诺。

分类: 意法芯片