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　　CoolGaN? BDS 40 V是一款基于英飞凌肖特基栅极氮化镓自主技术的常闭单片双向开关。它能阻断两个方向的电压，并且通过单栅极共源极的设计进行了优化，以取代电池供电消费产品中用作断开开关的背对背 MOSFET。首款40 V CoolGaN? BDS产品的 RDS(on) 值为 6 mΩ，后续还将推出一系列产品。
st芯片　　此外，紧凑的设计可以帮助节省PCB空间。仅使用“SCH16T-K01”就能实现3轴陀螺仪传感器和3轴加速度传感器的正交性能得到保证的6DoF（6 Degrees Of Freedom是指物体在3维空间中能够获取的运动自由度）。
　　当前，汽车前照灯正朝着小型化和高效节能的趋势不断发展。随着灯具尺寸逐渐减小，LED驱动需要具备更大的功率，以确保在有限空间内实现高亮度的照明效果。同时，为了降低整车电耗，缓解电动车续航焦虑，高效率也成为LED驱动产品不可或缺的特性。

　　这项创新的核心在于greenteg经过的CALERA?热通量传感器和算法。这些传感器可以轻松集成到智能可穿戴设备中，具有广泛的应用前景。而CALERA?传感器技术与艾迈斯欧司朗先进的AS6221数字温度传感器在CORE设备中完美结合，为耐力运动员提供了可靠的数据和洞察能力。凭借其创新设计，这款轻巧紧凑的可穿戴设备能够帮助运动员调节体温，有效降低体温过热风险，助力他们发挥运动水平。
　　与上一代解决方案相比，日前发布的接近传感器封装面积减小20%、待机电流降低20%仅为5 μA，阳光抵消量提高40%达140 klx。传感器探测距离为200 mm，典型额定电压1.8 V，器件具有优异的接近检测性能，同时降低功耗，提高空间受限、电池供电应用的效率。
st芯片　　Holtek隆重推出全新一代32-bit Arm? Cortex?-M0+ 5V CAN MCU 系列包含有HT32F53231/HT32F53241/HT32F53242/HT32F53252。这一系列单片机带有来自Bosch授权的CAN Bus控制器，符合ISO11898-1:2003规范的CAN 2.0A/B协议，可与UART/USART (LIN Mode)组成车载网络，满足车辆周边相关需求。
　　移远在模组开发的过程中，一直将安全置于核心位置，从产品架构到固件/软件开发，均遵循领先的行业实践和标准，通过第三方独立测试机构减少潜在漏洞，并将生成SBOMs和VEX文件等安全实践以及执行固件二进制分析纳入整个软件开发生命周期中。
　　PowerPAK1212-F源极倒装技术颠倒通常接地焊盘和源极焊盘的位置，扩大接地焊盘面积，提供更有效的散热路径，有助于降低工作温度。同时，PowerPAK 1212-F减小了开关区范围，有助于降低迹线噪声的影响。另外，PowerPAK 1212-F封装源极焊盘尺寸增加了10倍，从0.36mm2提高到4.13 mm2，从而改进热性能。

　　识光团队始终都是产品的后墙。识光团队具备车规面阵 SPAD-SoC 的成功量产经验，核心成员来自于硅谷芯片研发团队或国际权威科研机构，曾参与各类AI级算力芯片项目的研发，拥有从核心器件、模拟、数字、算法到系统的全栈自主研发能力，是实现 SQ100 高度集成、高度灵活和 2D 可寻址的支撑力量；
st芯片　　 新款 CV75AX 是集成前视 ADAS 和驾驶员监控系统（DMS）的 AI 行车记录仪的理想之选。其 AI 性能是安霸上一代芯片 CV25 的 3 倍，支持的 Transformer 神经网络，在有限的数据集的训练下，也可以达到更好的泛化性能，从而提升准确性，减少误报。CV75AX 支持通过 AI 算法实现更复杂的驾驶行为评分模型。
我们与美光合作的宗旨在于，通过高性能内存来提升数据中心基础设施的能力，以应对计算密集型工作负载的需求。通过此次合作，我们共同的客户可以在搭载 AMD EPYC（霄龙）CPU 的服务器上立即体验到美光大容量 DDR5 内存带来的显著优势，从而实现现代数据中心所需的性能和效率。
　　RNC技术的使用有助于提升驾乘体验，降低驾乘人员由噪声导致的疲劳感，提升汽车安全驾驶，并有助于减少隔音材料的使用，助力汽车轻量化，增加续航里程，环保节能。